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河南诚德电气有限公司
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制程能力与应用领域

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  • 能力

    PCB制程能力 PCBA制程能力 PCB设备 PCBA设备

    SMT工序

    项目常规工艺非常规工艺备注
    SMT工序PCB最小尺寸L≥30mm,W≥30mmL<30mm,W<30mmBOT、TOP面元件、 Mark点距板边距离要求≥3mm
    最大尺寸L≤650mm,W≤400mm

    L:800-650mm,W:400-450mm

    元件厚度(T)0.5mm≤T≤3mmT<0.5mm T>3mm
    器件尺寸最小封装

    0201

    (0.6mm*0.3mm)

    01005

    (0.3mm*0.2mm)


    QFP、QFN、SOP、SOJ最小PIN间距0.4mm0.3mm≤Pitch<0.4mm
    CSP、BGA最小球间距0.4mm0.3mm≤Pitch<0.4mm
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    DIP工序 (波峰焊)

    项目常规工艺非常规工艺备注

    DIP工序

    (波峰焊)

    PCB尺寸最小尺寸L≥30mm,W≥30mmL<30mm
    最大尺寸L≤650mm,W≤400mmL:800-650mm,W:400-450mm
    最薄尺寸0.4mmT<0.4mm
    最厚尺寸5mmT>5mm
    收起

    三防漆工艺

    项目常规工艺非常规工艺备注

    三防漆工艺

    工艺参数

    耐温范围-30°C≤T≤120°C-50°C≤T≤150°C
    涂覆厚度20um≤T≤35um35um≤T≤60um
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    工控

    领先的工艺技术

    1. 最高层数38层,最小线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比13:1,最孔钻孔0.10mm(激光孔0.075mm)

    2. 高精度压合定位及热熔和打靶技术,确保高多层PCB的加工品质。

    3. 多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不同工业产品

    4. 高精度背钻、控深技术,可满足产品信号传输的完整性设计要求。


    尖端的研发实力

    1. 数十名超过20年PCB从业经验的专业技术团队,为您打造高稳定性的产品服务。


    先进的生产设备和完整的品质管制系统

    1. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证

    2. 严格按照IPC最新标准与客户要求多重管控,保证出货产品满足客户品质要求。

    3. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。


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    电力能源

    领先的工艺技术

    1. 生产厚度可达12OZ多高层厚铜高导板。

    2. 严格执行品质PDCA流程,持续提升产品性能

    3. 满足电源产品多次盲埋孔设计要求与压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术等。

    4. 局部埋嵌铜块技术,满足产品高散热性设计要求。


    先进的生产设备和完整的品质管制系统

    1. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证

    2. 严格按照IPC最新标准与客户要求多重管控,保证出货产品满足客户品质要求。

    3. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。


    收起

    医疗

    领先的工艺技术

    1. 最小线宽间距3mil/3mil,最小孔径0.075mm。

    2. FR4+高频混压、高频多级台阶板、金属基等

    3. 机械盲埋孔、HDI、刚挠结合等多种加工工艺。


    尖端的研发实力

    1. 拥有10年医疗印制电路板的研发和制造经验,包括医疗诊断、病人智能药物注射、病人智能监控系统、X光照射机、B超机、血糖仪等。

    2. 协助客户研发出内窥镜,手术刀及升降床等新型产品。

    3. 生产多高层HDI及刚挠结合等多种加工工艺。


    先进的生产设备和完整的品质管制系统

    1. 产品100%经过进口AOI检测,减少电测漏失,确保电源产品电感满足客户设计要求。

    2. 回流焊、热冲击、孔铜测试仪、阻抗测试仪、金镍厚测试仪等20多种可靠性检验设备。

    3. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证

    4. 严格执行品质PDCA流程,持续提升产品性能。 

    5. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。

    收起

    通讯设备

    领先的工艺技术

    1. 最小线宽间距3mil/3mil,最小孔径0.075mm。

    2. 成熟的混合层压技术,满足FR4+rogers3系,4系,5系/Arlon/ PTFE等材料压合要求,保障产品领先特性。

    3. 多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验,满足客户不同产品类型要求。


    尖端的研发实力

    1. 拥有15年通信设备电路板的研发和制造经验。

    2. 协助客户研发出射频传输及接收器,移动基站等。

    3. 生产多高层HDI及刚挠结合等多种加工工艺,运用于通信设备手机,蓝牙模组等。


    顶级的原材料供应商

    1. 与行业顶级材料商Rogers、Taconic、Arlon、建滔、贝格斯、生益、台耀,松下,杜邦长期战略合作。

    2. 电镀专门使用罗门哈斯电镀药水、富士菲林、日立干膜、太阳油墨。

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    汽车

    领先的工艺技术

    1. 最高层数38层,最小线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比13:1,最孔钻孔0.1mm(激光孔0.075mm)

    2. 高精度压合定位及热熔和打靶技术,确保高多层PCB的加工品质。

    3. 多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不同车载类形的产品需求。

    4. 金属基、铝基板、厚铜加工工艺,保证产品高散热性要求。


    先进的生产设备和完整的品质管制系统

    1. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证

    2. 严格按照IPC最新标准与客户要求多重管控,保证出货产品满足客户品质要求。

    3. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。

    4. 确保孔铜及面铜达到客户要求,电镀专门使用罗门哈斯电镀药水、富士菲林、日立干膜、太阳油墨等。

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    制程能力

    项 目项目名称制程能力
    制程能力层数1-36层
    板厚范围0.1-8.0mm
    高频混压PTFE料,陶瓷料、Rogers
    高速HDI按常规HDI制作
    激光阶数1-5阶(≥6阶需要评审)
    最小PCS尺寸单板5*5mm(小于3mm需评审)
    最大Panel尺寸21*33inch; 备注:板边短边超出21inch需评审。
    最大完成铜厚12OZ
    最小完成铜厚1/2oz
    层间对准度≤3mil
    树脂塞孔板厚范围0.2-6.0mm
    板厚度公差

    板厚≤1.0mm;±0.1mm

    板厚>1.0mm;±10%

    阻抗公差±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);最小±8%(≥50Ω)
    翘曲度常规:0.75%,极限0.5%(需评审) 最大2.0%
    压合次数同一张芯板压合≤5次
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    材料类型

    项 目项目名称制程能力
    材料类型普通TG FR4生益S1141、建滔KB6160A
    中TG FR4生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G(无卤)
    高TG FR4生益S1000-2、生益S1165(无卤)、建滔KB6167G(无卤)、建滔KB6167F、TU-768、TU-872、腾辉:VT-47;
    铝基板国纪GL12、星光SPS-AL-01、创辉鑫CH-AL-LM3、 博宇、
    高CTI生益S1600
    陶瓷粉填充高频材料Rogers4350、Rogers4003;Arlon 25FR、25N;
    PTFE高频材料Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、F4B系列、TP系列
    材料混压Rogers、Taconic、Arlon、F4B与FR-4
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    金属基板

    项 目项目名称制程能力
    金属基板层数铝基板、铜基板:1-8层;陶瓷板:1-2层;
    成品尺寸MAX:610*610mm、MIN:5*5mm
    生产尺寸最大(陶瓷板)100*100mm
    成品板厚0.5-5.0mm
    铜厚0.5-12 OZ
    金属基厚0.5-4.5mm
    金属基材质AL:1100/1060/2124/3003/5052/6061;Copper:紫铜纯铁
    最小成品孔径及公差NPTH:0.5±0.05mm;PTH(铝基板、铜基板):0.3±0.1mm;
    外形加工精度±0.2mm
    PCB部分表面处理工艺有/无铅喷锡;OSP;沉镍(钯)金;电(镍) 软/硬金;厚金制作
    金属表面处理铜:镀镍金;铝:阳极氧化、硬质氧化、化学钝化;
    金属基材料贝格斯金属基板(MP06503、HT04503);TACONIC金属基板(TLY-5、TLY-5F);
    导热胶厚度(介质层)75-200um
    导热系数0.3-3W/m.k(铝基板、铜基板);24-180W/m.k(陶瓷板);
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    产品类型

    项 目项目名称制程能力
    产品类型刚性板背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板
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    叠层方式

    项 目项目名称制程能力
    叠层方式HDI板类型

    1+N+1、1+1+N+1+1、2+N+2、3+N+3(N中埋孔≤0.3mm)

    镀孔类型:激光孔电镀填孔

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    表面处理

    项 目项目名称制程能力
    表面处理无铅电镀铜镍金、沉金、镀硬金(有/无镍)、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、 镀软金(有/无镍)、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F
    有铅有铅喷锡
    板厚孔径比13:1(有铅/无铅喷锡,化学沉镍金,沉银,沉锡,化学镍钯金)
    加工板厚沉金:0.2-7.0mm,沉锡:0.3-7.0mm(垂直沉锡线)、0.3-3.0mm(水平 线);沉银:0.3-3.0mm;有铅/无铅喷锡:0.6-3.5mm;0.4mm以下喷锡板需评审制作; OSP:0.3-3.0mm;电镀硬金:0.3-5.0mm(板厚比13:1)
    沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距3mil
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    表面镀层厚度

    项 目项目名称制程能力
    表面镀层厚度喷锡2-40um(有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um,无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um)
    OSP膜层厚度:0.2-0.4um
    化学沉镍金镍厚:3-5um;金厚:1-5uinch,≥5uinch需评审
    化学沉银6-12uinch
    化学沉锡锡厚≥1um
    电镀硬金2-50uinch
    化学镍钯金Ni:3-5um,Pd:1-6uinch,Au:1-5uinch
    电镀铜镍金金厚0.025-0.10um,镍厚≥3um,基铜厚度最大1OZ
    金手指镀镍金金厚1-50uinch(要求值指最薄点),镍厚≥3um
    碳油10-50μm
    绿油铜面盖油(10-18um)、过孔盖油(5-8um)、线路拐角处≥5u
    蓝胶0.20-0.80mm
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    安防

    领先的工艺技术

    1. 多层厚铜板UL认证,最小线宽线距3mil/3mil、最孔钻孔0.1mm(激光孔0.075mm)

    2. BGA采用三机作业塞孔及铝片塞孔,确保无任何露铜短路问题发生。

    3. 严格执行品质PDCA流程,持续提升产品性能


    尖端的研发实力

    1. 超多层加工技术,可实现2-38层板生产,满足产品设计要求。

    2. 多年的无线通讯、网络通讯及电子监控等产品加工经验,满足客户不同产品类型要求。


    先进的生产设备和完整的品质管制系统

    1. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证

    2. 严格按照IPC最新标准与客户要求多重管控,保证出货产品满足客户品质要求。

    3. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。

    收起

    消费电子

    领先的工艺技术

    1. 与行业顶级材料商建滔、生益、台耀,松下,杜邦长期战略合作。

    2. FR1,22F,CEM-1,CEM-3,FR4,FR4 TG150,FR4 TG170,FR4 TG180等材料。

    3. 使用Low DK,Low DF,高CTI,CAF等材料。


    完整的品质管制系统

    1. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证。

    2. 严格按照IPC最新标准与客户要求多重管控,保证出货产品满足客户品质要求。

    3. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。

    收起

    航天

    领先的工艺技术

    最小线宽间距3mil/3mil,最小孔径0.075mm。

    成熟的混合层压技术,满足FR4+rogers3系,4系,5系/Arlon/ PTFE等材料压合要求,保障产品领先特性。

    多年的GPS、红外线感应等产品加工经验,满足客户不同产品类型要求。


    尖端的研发实力

    拥有15年GPS通信设备电路板的研发和制造经验。

    协助客户研发出射频传输及接收器,移动基站,GPS定位及卫星定位器等。

    生产多高层HDI及刚挠结合等多种加工工艺,运用于通信设备手机,蓝牙模组等。


    顶级的原材料供应商

    与行业顶级材料商Rogers、Taconic、Arlon、建滔、贝格斯、生益、台耀,松下,杜邦长期战略合作。

    电镀专门使用罗门哈斯电镀药水、富士菲林、日立干膜、太阳油墨。

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    钻孔

    项 目项目名称制程能力
    钻孔0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚2.0mm/2.6mm
    激光钻孔孔径最小0.075mm
    激光钻孔孔径最大0.15mm
    机械孔直径(成品)

    0.1-6.2mm

    PTFE材料(含混压)板最小成品孔径0.25mm(对应钻刀0.35mm)

    机械埋盲孔孔径≤0.3mm

    连孔孔径最小0.35mm(对应钻刀0.45mm)

    金属化半孔孔径最小0.40mm(对应钻刀0.5mm)

    通孔板厚径比最大13:1
    机械控深钻(背钻)深度最小0.2mm
    钻孔5.5mil(≤8层);6.5mil(10-14);7mil(>14层)
    机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔)7mil(一次压合);8mil(二次压合);9mil(三次压合)
    机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔)7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1或2+N+2)
    激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)5mil
    不同网络孔壁之间距离最小(补偿后)10mil
    相同网络孔壁之间距离最小(补偿后)6mil(通孔;激光盲孔);10mil(机械盲埋孔)
    非金属孔壁之间距离最小(补偿后)8mil
    孔位公差±2mil
    NPTH孔孔径公差最小±2mil
    PTH孔孔径公差最小±2mil
    锥形孔深度公差±0.15mm
    锥形孔孔口直径公差±0.15mm
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    线路层PAD

    项 目项目名称制程能力
    线路层PAD激光孔内、外层焊盘尺寸最小10mil(4mil激光孔),11mil(5mil激光孔)
    机械过孔内、外层焊盘尺寸最小16mil(8mil孔径)
    BGA焊盘直径最小喷锡工艺10mil,其它工艺7mil
    焊盘公差(BGA)+/-1.2mil(焊盘<12mil);+/-10%(焊盘≥12mil)
    收起

    线宽/间距

    项 目项目名称制程能力
    线宽/间距宽/间距

    1/2OZ:3/3mil

    1OZ: 3/3.5mil

    2OZ: 5/5mil

    3OZ: 7/7mil

    4OZ: 10/10mil

    5OZ: 15/15mil

    6OZ: 18/18mil

    7OZ: 20/20mil

    8OZ: 24/24mil

    9OZ: 26/26mil

    10OZ: 28/28mil

    12OZ: 32/32mil

    线宽公差

    ≤10mil:+/-1.0mil

    >10mil:+/-1.5mil

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    阻焊字符

    项 目项目名称制程能力

    阻焊字符

    阻焊塞孔最大钻孔直径(两面盖油)0.5mm
    阻焊油墨颜色绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、粉、哑光绿、哑油黑、冷白油
    字符油墨颜色白、黄、黑
    蓝胶塞孔最大直径10.0mm
    树脂塞孔钻孔孔径范围0.1-1.0mm
    阻焊桥最小宽度绿油3.5mil、杂色6mil
    最小字符线宽宽度白色字符3mil 高24mil; 黑色字符5mil 高32mil
    镂空字最小间距镂空宽度8mil 高40mil
    阻焊层镂空字镂空宽度8mil 高40mil
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    外形

    项 目项目名称制程能力
    外形V-CUT距铜间距

    H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);

    1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);

    1.6<H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);

    2.4<H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);

    V-CUT对称度公差±4mil
    V-CUT角度公差±5度
    V-CUT角度规格20、30、45度
    金手指倒角角度20、30、45度
    金手指倒角角度公差±5度
    控深铣槽(边)深度精度(NPTH)±0.10mm
    外形尺寸精度公差±4mil
    铣槽槽孔最小公差(PTH)槽宽、槽长方向均±0.15mm
    铣槽槽孔最小公差(NPTH)槽宽、槽长方向均±0.10mm
    钻槽槽孔最小公差(PTH)±4mil
    钻槽槽孔最小公差(NPTH)±2mil
    收起
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