项目 | 常规工艺 | 非常规工艺 | 备注 | ||
---|---|---|---|---|---|
SMT工序 | PCB | 最小尺寸 | L≥30mm,W≥30mm | L<30mm,W<30mm | BOT、TOP面元件、 Mark点距板边距离要求≥3mm |
最大尺寸 | L≤650mm,W≤400mm | L:800-650mm,W:400-450mm | |||
元件厚度(T) | 0.5mm≤T≤3mm | T<0.5mm T>3mm | |||
器件尺寸 | 最小封装 | 0201 (0.6mm*0.3mm) | 01005 (0.3mm*0.2mm) | ||
QFP、QFN、SOP、SOJ | 最小PIN间距 | 0.4mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | ||
CSP、BGA | 最小球间距 | 0.4mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm |
项目 | 常规工艺 | 非常规工艺 | 备注 | ||
---|---|---|---|---|---|
DIP工序 (波峰焊) | PCB尺寸 | 最小尺寸 | L≥30mm,W≥30mm | L<30mm | |
最大尺寸 | L≤650mm,W≤400mm | L:800-650mm,W:400-450mm | |||
最薄尺寸 | 0.4mm | T<0.4mm | |||
最厚尺寸 | 5mm | T>5mm |
项目 | 常规工艺 | 非常规工艺 | 备注 | ||
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三防漆工艺 | 工艺参数 | 耐温范围 | -30°C≤T≤120°C | -50°C≤T≤150°C | |
涂覆厚度 | 20um≤T≤35um | 35um≤T≤60um |
项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
---|---|---|
制程能力 | 层数 | 1-36层 |
板厚范围 | 0.1-8.0mm | |
高频混压 | PTFE料,陶瓷料、Rogers | |
高速HDI | 按常规HDI制作 | |
激光阶数 | 1-5阶(≥6阶需要评审) | |
最小PCS尺寸 | 单板5*5mm(小于3mm需评审) | |
最大Panel尺寸 | 21*33inch; 备注:板边短边超出21inch需评审。 | |
最大完成铜厚 | 12OZ | |
最小完成铜厚 | 1/2oz | |
层间对准度 | ≤3mil | |
树脂塞孔板厚范围 | 0.2-6.0mm | |
板厚度公差 | 板厚≤1.0mm;±0.1mm 板厚>1.0mm;±10% | |
阻抗公差 | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);最小±8%(≥50Ω) | |
翘曲度 | 常规:0.75%,极限0.5%(需评审) 最大2.0% | |
压合次数 | 同一张芯板压合≤5次 |
项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
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材料类型 | 普通TG FR4 | 生益S1141、建滔KB6160A |
中TG FR4 | 生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G(无卤) | |
高TG FR4 | 生益S1000-2、生益S1165(无卤)、建滔KB6167G(无卤)、建滔KB6167F、TU-768、TU-872、腾辉:VT-47; | |
铝基板 | 国纪GL12、星光SPS-AL-01、创辉鑫CH-AL-LM3、 博宇、 | |
高CTI | 生益S1600 | |
陶瓷粉填充高频材料 | Rogers4350、Rogers4003;Arlon 25FR、25N; | |
PTFE高频材料 | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、F4B系列、TP系列 | |
材料混压 | Rogers、Taconic、Arlon、F4B与FR-4 |
项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
---|---|---|
金属基板 | 层数 | 铝基板、铜基板:1-8层;陶瓷板:1-2层; |
成品尺寸 | MAX:610*610mm、MIN:5*5mm | |
生产尺寸最大(陶瓷板) | 100*100mm | |
成品板厚 | 0.5-5.0mm | |
铜厚 | 0.5-12 OZ | |
金属基厚 | 0.5-4.5mm | |
金属基材质 | AL:1100/1060/2124/3003/5052/6061;Copper:紫铜纯铁 | |
最小成品孔径及公差 | NPTH:0.5±0.05mm;PTH(铝基板、铜基板):0.3±0.1mm; | |
外形加工精度 | ±0.2mm | |
PCB部分表面处理工艺 | 有/无铅喷锡;OSP;沉镍(钯)金;电(镍) 软/硬金;厚金制作 | |
金属表面处理 | 铜:镀镍金;铝:阳极氧化、硬质氧化、化学钝化; | |
金属基材料 | 贝格斯金属基板(MP06503、HT04503);TACONIC金属基板(TLY-5、TLY-5F); | |
导热胶厚度(介质层) | 75-200um | |
导热系数 | 0.3-3W/m.k(铝基板、铜基板);24-180W/m.k(陶瓷板); |
项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
---|---|---|
产品类型 | 刚性板 | 背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板 |
项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
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叠层方式 | HDI板类型 | 1+N+1、1+1+N+1+1、2+N+2、3+N+3(N中埋孔≤0.3mm) 镀孔类型:激光孔电镀填孔 |
项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
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表面处理 | 无铅 | 电镀铜镍金、沉金、镀硬金(有/无镍)、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、 镀软金(有/无镍)、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F |
有铅 | 有铅喷锡 | |
板厚孔径比 | 13:1(有铅/无铅喷锡,化学沉镍金,沉银,沉锡,化学镍钯金) | |
加工板厚 | 沉金:0.2-7.0mm,沉锡:0.3-7.0mm(垂直沉锡线)、0.3-3.0mm(水平 线);沉银:0.3-3.0mm;有铅/无铅喷锡:0.6-3.5mm;0.4mm以下喷锡板需评审制作; OSP:0.3-3.0mm;电镀硬金:0.3-5.0mm(板厚比13:1) | |
沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距 | 3mil |
项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
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表面镀层厚度 | 喷锡 | 2-40um(有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um,无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um) |
OSP | 膜层厚度:0.2-0.4um | |
化学沉镍金 | 镍厚:3-5um;金厚:1-5uinch,≥5uinch需评审 | |
化学沉银 | 6-12uinch | |
化学沉锡 | 锡厚≥1um | |
电镀硬金 | 2-50uinch | |
化学镍钯金 | Ni:3-5um,Pd:1-6uinch,Au:1-5uinch | |
电镀铜镍金 | 金厚0.025-0.10um,镍厚≥3um,基铜厚度最大1OZ | |
金手指镀镍金 | 金厚1-50uinch(要求值指最薄点),镍厚≥3um | |
碳油 | 10-50μm | |
绿油 | 铜面盖油(10-18um)、过孔盖油(5-8um)、线路拐角处≥5u | |
蓝胶 | 0.20-0.80mm |
项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
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钻孔 | 0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚 | 2.0mm/2.6mm |
激光钻孔孔径最小 | 0.075mm | |
激光钻孔孔径最大 | 0.15mm | |
机械孔直径(成品) | 0.1-6.2mm PTFE材料(含混压)板最小成品孔径0.25mm(对应钻刀0.35mm) 机械埋盲孔孔径≤0.3mm 连孔孔径最小0.35mm(对应钻刀0.45mm) 金属化半孔孔径最小0.40mm(对应钻刀0.5mm) | |
通孔板厚径比最大 | 13:1 | |
机械控深钻(背钻)深度最小 | 0.2mm | |
钻孔 | 5.5mil(≤8层);6.5mil(10-14);7mil(>14层) | |
机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔) | 7mil(一次压合);8mil(二次压合);9mil(三次压合) | |
机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1或2+N+2) | |
激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板) | 5mil | |
不同网络孔壁之间距离最小(补偿后) | 10mil | |
相同网络孔壁之间距离最小(补偿后) | 6mil(通孔;激光盲孔);10mil(机械盲埋孔) | |
非金属孔壁之间距离最小(补偿后) | 8mil | |
孔位公差 | ±2mil | |
NPTH孔孔径公差最小 | ±2mil | |
PTH孔孔径公差最小 | ±2mil | |
锥形孔深度公差 | ±0.15mm | |
锥形孔孔口直径公差 | ±0.15mm |
项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
---|---|---|
线路层PAD | 激光孔内、外层焊盘尺寸最小 | 10mil(4mil激光孔),11mil(5mil激光孔) |
机械过孔内、外层焊盘尺寸最小 | 16mil(8mil孔径) | |
BGA焊盘直径最小 | 喷锡工艺10mil,其它工艺7mil | |
焊盘公差(BGA) | +/-1.2mil(焊盘<12mil);+/-10%(焊盘≥12mil) |
项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
---|---|---|
线宽/间距 | 宽/间距 | 1/2OZ:3/3mil 1OZ: 3/3.5mil 2OZ: 5/5mil 3OZ: 7/7mil 4OZ: 10/10mil 5OZ: 15/15mil 6OZ: 18/18mil 7OZ: 20/20mil 8OZ: 24/24mil 9OZ: 26/26mil 10OZ: 28/28mil 12OZ: 32/32mil |
线宽公差 | ≤10mil:+/-1.0mil >10mil:+/-1.5mil |
项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
---|---|---|
阻焊字符 | 阻焊塞孔最大钻孔直径(两面盖油) | 0.5mm |
阻焊油墨颜色 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、粉、哑光绿、哑油黑、冷白油 | |
字符油墨颜色 | 白、黄、黑 | |
蓝胶塞孔最大直径 | 10.0mm | |
树脂塞孔钻孔孔径范围 | 0.1-1.0mm | |
阻焊桥最小宽度 | 绿油3.5mil、杂色6mil | |
最小字符线宽宽度 | 白色字符3mil 高24mil; 黑色字符5mil 高32mil | |
镂空字最小间距 | 镂空宽度8mil 高40mil | |
阻焊层镂空字 | 镂空宽度8mil 高40mil |
项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
---|---|---|
外形 | V-CUT距铜间距 | H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°); 1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); 1.6<H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); 2.4<H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°); |
V-CUT对称度公差 | ±4mil | |
V-CUT角度公差 | ±5度 | |
V-CUT角度规格 | 20、30、45度 | |
金手指倒角角度 | 20、30、45度 | |
金手指倒角角度公差 | ±5度 | |
控深铣槽(边)深度精度(NPTH) | ±0.10mm | |
外形尺寸精度公差 | ±4mil | |
铣槽槽孔最小公差(PTH) | 槽宽、槽长方向均±0.15mm | |
铣槽槽孔最小公差(NPTH) | 槽宽、槽长方向均±0.10mm | |
钻槽槽孔最小公差(PTH) | ±4mil | |
钻槽槽孔最小公差(NPTH) | ±2mil |
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